金属板材清洗
去油去氧化层，确保光阻附着力。
制造能力
从精密蚀刻到精密电镀，伟达精密以专业化设备与全流程质控体系， 将客户设计转化为可量产的高精度产品。
精密化学蚀刻
化学蚀刻（Photo Chemical Etching）通过光化学反应去除金属， 实现无毛刺、无应力的微结构成形，适用于薄壁、微孔、流道等复杂结构。
工艺流程
贴覆干膜光阻
精密贴膜，保证厚度均匀一致。
UV 曝光
按菲林图案进行紫外线曝光转写。
显影
去除未曝光区域光阻，露出待蚀刻金属。
化学蚀刻
喷淋式蚀刻，精准控制蚀刻速率与侧蚀量。
去膜 / 清洗 / 检验
剥离光阻，清洗后全检尺寸与外观。
蚀刻 vs 其他加工方式
| 对比维度 | 化学蚀刻 | 冲压 | 激光切割 |
|---|---|---|---|
| 模具费用 | 无 | 高（数万元） | 无 |
| 毛刺 | 无毛刺 | 有 | 有热影响区 |
| 内应力 | 零应力 | 有 | 有 |
| 最小特征 | ≈ 材料厚度 | 受冲头限制 | 约 0.1mm |
| 适合厚度 | 0.03–1.5mm | 0.1mm+ | 不限 |
| 交期（打样） | 3–5 天 | 2–4 周 | 1–3 天 |
精密电镀工艺
以铂族贵金属电镀为核心，针对 PEM 电解槽双极板等场景， 提供高结合力、低接触电阻、长寿命的涂层方案。当前仅承接钛基材相关项目。
可镀涂层
- 铂 (Pt) — 厚度 0–200 nm（可按寿命目标定制）
基材类型
- Gr1 / Gr2 纯钛板、钛网、钛棒
关键性能指标
- 结合力 ≥ 4B (ASTM D3359)
- 接触电阻 < 3 mΩ·cm²
- 模拟 PEM 工况 > 5000h
- 膜厚均匀性 ±8% 以内
生产设备
硬件实力是实现 ±0.005mm 公差与微米级涂层厚度控制的基础。
精密化学蚀刻线
进口精密蚀刻设备，配备在线浓度监测与温度联动控制系统，聚焦钛、不锈钢等金属材料的高精度蚀刻加工。
公差 ±0.005mm温度控制 ±1°C在线浓度监测
连续精密电镀生产线
专为氢能部件研发的精密电镀生产线，配备智能电流密度控制与实时药液浓度监测系统。
膜厚 0–200nm实时浓度监控结合力 ≥4B
万级无尘车间
10,000 级洁净度全封闭恒温恒湿车间，温度 ±0.5°C，湿度 45%±5%，确保蚀刻与电镀无微粒污染。
10,000级洁净度恒温 ±0.5°C湿度 45%±5%
检测与分析设备
三坐标测量仪 (CMM) Hexagon 品牌
三维尺寸与形位公差检测，精度 ±0.002mm。
X 射线膜厚仪 Fischer XDL
无损分析电镀涂层厚度分布，确保涂层均匀性。
扫描电子显微镜 (SEM)
微观结构观察，分析蚀刻断口与镀层晶体致密性。
粗糙度仪 / 接触角仪
表面 Ra 值与亲水性评估，保障焊接与涂层结合。
质量体系
全流程质控闭环，从来料检验到出货全检，关键参数在线监控，支持批次追溯。
绿色制造
- 贵金属 100% 闭环回收 — 电镀工艺中的铂族金属完全回收再利用
- 废水循环处理 — 多道反渗透与离子交换，实现中水回用
- 废气达标排放 — VCP 排风经中和塔处理后达标排放