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PCB与电子电镀解决方案
金手指电镀 / 连接器镀金 / 半导体封装
为PCB制造、精密连接器与半导体封装提供贵金属涂层阳极方案，支持按线体工况与质量标准定制。
了解核心工艺：镀铂钛阳极 (Pt/Ti) 技术详情 →注：页面指标为典型能力说明，最终以客户工况验证与检测报告为准。
应用场景
01
PCB金手指线电镀
针对高端PCB金手指线的连续电镀产线，提供高纯度铂金阳极。关键要求是镀层均匀性和槽液纯净度，避免任何杂质污染导致的不良。
- 镀层纯度: 按项目标准定义
- 厚度均匀性: 按工艺窗口评估
- 杂质溶出: 以检测报告为准
02
精密连接器电镀
适用于Type-C、HDMI、射频连接器等精密接插件的镀金工艺。通过优化的阳极设计，确保复杂几何形状上的电流分布均匀。
- 精细结构适配
- 低接触电阻: 以产品测试为准
- 寿命: 需按工况验证
03
半导体封装电镀
满足半导体封装制程的超洁净要求，阳极表面经过特殊处理，最大程度减少微粒产生。
- 洁净要求: 按产线等级定义
- 材料纯度: 按验收规范执行
- 可追溯批次
客户案例
某上市PCB制造商
面临挑战
金手指线镀金不均匀，废品率高达5%
解决方案
定制高均匀性铂金阳极，优化槽液流动
实施效果
典型项目中废品率显著下降、综合成本优化（效果以客户现场数据为准）
技术优势
高纯度
可按客户纯度与杂质控制标准组织生产与检测
均匀电流
通过结构与流场优化提升电流分布一致性
长寿命
减少换槽频率，提高产线稼动率
品质追溯
每批次提供材质证明和检测报告
