边缘精度高
化学溶解成型，图案边缘光滑无锯齿，线宽均匀性优于激光直写
主图展示 轮廓图 / 细节图 / 结构示意
当前展示为产品图像，实际结构、开孔与装配形态将按您的图纸或样品定制。
精密蚀刻件
掩膜版蚀刻加工
光刻掩膜板·铬版·金属掩膜版
掩膜版图案边缘粗糙、缺陷率高、交期长？精密化学蚀刻以化学溶解方式在铬层或金属基板上形成高精度图案，边缘光滑无毛刺，最小线宽 0.03mm，公差 ±0.005mm。适用于 PCB 曝光、FPD/LCD 制造、厚膜电路、触控面板等光刻工序。
最小线宽 0.03mm
满足高密度电路图案和精密光学结构的制版需求
缺陷率低
湿法蚀刻工艺成熟稳定，无针孔、断线等常见激光直写缺陷
快速交付
菲林制版到成品掩膜最快 3-5 天，研发迭代周期短
多基材适配
支持玻璃铬版、不锈钢板、铜板、钼板等多种掩膜基材
行业痛点
您是否正面临这些加工困扰？
传统工艺在 掩膜版 制造中的五大核心矛盾，每一项都会直接影响产品可靠性、装配效率与交付稳定性
01
激光直写边缘粗糙度高
激光直写掩膜版通过逐点曝光形成图案，边缘呈现锯齿状轮廓。在高倍率光刻中，边缘粗糙度直接影响图案转移精度，导致下游产品线宽不均匀、良率下降。
02
进口掩膜版交期长、成本高
高精度掩膜版依赖日本、韩国进口，标准交期 4-8 周，加急费用翻倍。研发阶段设计频繁迭代，每次修改都意味着重新订购，时间和费用成本迅速累积。
03
小批量定制需求难以满足
大型掩膜版厂商专注量产订单，起订量高、排产周期固定。研发验证、试产阶段的 1-5 片小批量需求往往被拒绝或排在最后。
04
图案缺陷影响良率
掩膜版上的针孔、断线、铬残留等缺陷会在光刻过程中 1:1 复制到产品上。传统工艺中，缺陷修复成本高，严重缺陷直接导致整版报废。
工艺对比
掩膜版制造工艺对比
三种主流掩膜版制造工艺在精度、成本和交期方面的差异
| 对比维度 | 推荐 化学蚀刻 | 激光直写 | 电子束直写 |
|---|---|---|---|
| 边缘质量 | 化学溶解，边缘光滑，无锯齿 | 逐点曝光，边缘有锯齿状轮廓 | 极高精度，边缘光滑 |
| 最小线宽 | 0.03mm（30μm） | 1-5μm（高端设备） | 0.01-0.1μm（纳米级） |
| 缺陷密度 | 低，工艺成熟稳定 | 中，激光功率波动影响 | 极低，逐点精密控制 |
| 制版周期 | 3-5 天 | 1-2 周 | 2-4 周 |
| 单版成本 | 低，菲林+蚀刻 | 中高，设备折旧高 | 极高，设备投资巨大 |
| 适用场景 | PCB、FPD、厚膜电路（≥30μm 线宽） | 中高端半导体（1-10μm） | 先进制程半导体（<1μm） |
产品说明
掩膜版 的工艺与应用说明
掩膜版（Photomask / Reticle），是光刻工序的核心工具——它承载着需要转移到产品基板上的全部图案信息。无论是 PCB 电路、FPD 像素阵列还是触控传感器的导电网格，最终的图案精度很大程度上取决于掩膜版本身的制造质量。
掩膜版图案的边缘粗糙度、线宽均匀性和缺陷密度，直接决定了光刻转移后产品的良率。精密化学蚀刻通过化学溶解方式去除铬层或金属材料，形成的图案边缘光滑连续，不存在激光直写的锯齿效应，尤其适合 30μm 以上线宽的中高精度掩膜版制造。
为什么掩膜版适合化学蚀刻？
掩膜版的核心质量指标是图案边缘质量和缺陷密度。化学蚀刻在这两个维度上都有天然优势：
01
边缘光滑无锯齿
化学蚀刻以溶液各向同性溶解材料，形成的图案边缘是连续光滑的曲面，不存在激光直写逐点曝光产生的像素化锯齿。在 PCB 和 FPD 级别的线宽（30μm+）下，蚀刻边缘的线宽均匀性（LWR）表现优于同价位的激光直写设备。
02
工艺成熟、缺陷可控
湿法铬蚀刻是掩膜版制造中历史最悠久的工艺路线。蚀刻液配方、温度、时间的控制已高度标准化。与激光直写可能因光源功率波动或光斑聚焦偏移引入随机缺陷不同，化学蚀刻的缺陷主要来自前道光刻胶工序，更易通过工艺管控消除。
03
成本与交期优势
化学蚀刻不需要昂贵的激光直写或电子束设备，制版成本显著低于直写方案。整版同时蚀刻，加工时间不随图案复杂度增加。研发迭代阶段的频繁改版，蚀刻方案的时间和费用成本远低于重新直写。
04
多基材灵活适配
除玻璃铬版外，化学蚀刻还可直接在不锈钢、铜、钼、镍等金属板上制作掩膜版。金属掩膜版用于 SMT 锡膏印刷、OLED 蒸镀掩膜等场景，蚀刻是最经济的量产方案。
主要应用场景
01
PCB 光刻掩膜
印制电路板生产中，掩膜版用于将电路图案通过紫外曝光转移到覆铜板的光刻胶上。多层板的每一层都需要独立的掩膜版，设计修改意味着重新制版。
蚀刻优势
- PCB 典型线宽 50-200μm，正处于蚀刻工艺的精度优势区间
- 多层板通常需要 4-20 张掩膜版，蚀刻的批量成本优势明显
- 设计迭代频繁，蚀刻制版 3-5 天即可交付新版
02
FPD/LCD 光刻掩膜
平板显示器制造中，TFT 阵列、彩色滤光片、ITO 透明电极等多道工序都需要掩膜版。FPD 掩膜版面积大（可达 600mm×600mm 以上），对图案均匀性要求高。
蚀刻优势
- 大面积整版同时蚀刻，图案均匀性优于逐点直写
- 像素级线宽（30-100μm）在蚀刻精度范围内
- 量产成本远低于激光直写方案
03
金属掩膜版（SMT/蒸镀）
SMT 锡膏印刷用的不锈钢模板、OLED 蒸镀用的精密金属掩膜版（FMM），本质上都是在金属薄板上蚀刻出精密图案开口。
蚀刻优势
- 不锈钢、镍、钼等金属板直接蚀刻，无需中间涂层工序
- 开口壁面光滑，锡膏脱模性好，蒸镀膜层边缘清晰
- 板厚 0.05-0.3mm 均可稳定加工
基材选型
掩膜版基材的选择取决于下游光刻方式和使用场景：
玻璃铬版（Cr on Glass）
光刻掩膜的标准方案。
- 高透过率玻璃基板 + 80-120nm 铬遮光层，光密度 OD≥3.0
- 适用于接触式、接近式和投影式光刻
- 可选钠钙玻璃（经济型）或石英玻璃（紫外透过率更高）
不锈钢（SUS304/316L）
SMT 锡膏印刷模板首选。
- 耐腐蚀、耐磨，使用寿命长
- 板厚 0.08-0.3mm，开口精度 ±0.005mm
- 适用于 BGA/QFP/CSP 等高密度焊盘的锡膏印刷
铜（C1100/C1020）
导电性好，热膨胀系数匹配。
- 用于特定厚膜电路制版和电铸母版
- 蚀刻速率快，加工效率高
- 需注意氧化防护
钼（Mo）
高温稳定性好。
- 热膨胀系数低，高温工况下尺寸稳定
- 常用于蒸镀掩膜版和高温工艺掩膜
- 机械加工困难，化学蚀刻是理想的图案化方案
镍（Ni / Invar）
OLED 蒸镀精密掩膜版。
- Invar 合金（36% Ni-Fe）热膨胀系数极低，蒸镀过程中尺寸稳定
- OLED FMM 掩膜版的主流材料
- 开口精度要求极高，蚀刻 + 电铸组合工艺
工程边界
掩膜版制作中的关键 DFM 参数：
最小线宽
0.03mm
建议值: ≥0.05mm（量产良率最佳）
最小间距
0.03mm
建议值: ≥0.05mm
位置精度
±0.005mm
全版范围内
最大版面
600×600mm
可定制更大尺寸
铬层厚度
80-120nm
光密度 OD≥3.0
金属板厚范围
0.05-0.5mm
SMT/蒸镀掩膜
掩膜版图案评估
掩膜版的关键在于图案边缘质量和线宽均匀性。如果您有 Gerber/DXF 文件或设计草图，我们可以先做可制造性评估，确认线宽、间距、公差等是否在蚀刻工艺能力范围内，并提供优化建议。
技术参数
核心加工规格
以下参数基于量产验证数据，具体指标可根据图纸与工况需求进行专项评估。
±0.005 mm 极限公差
基材类型
玻璃铬版 / 不锈钢 / 铜 / 钼 / 镍
最小线宽
0.03mm（30μm）
线宽公差
±0.005mm（精密级 ±0.003mm）
图案位置精度
±0.005mm
铬层厚度
80-120nm（标准），可定制
基板尺寸
最大 600mm × 600mm
光密度（OD）
≥3.0（铬版）
边缘粗糙度
Ra ≤0.8μm
缺陷标准
按客户要求分级（0 缺陷 / 限定缺陷密度）
合作流程
从图纸到交付，全程透明可控
没有图纸也可以，发送实物、草图或设计构想，我们可以先做工艺评估，再推进样件验证和量产导入。
01
图案数据确认
提供 Gerber、DXF 或 CAD 文件，工程师评估图案复杂度、线宽极限和可制造性，反馈 DFM 优化建议。
02
基材与工艺方案
根据掩膜版用途确定基材类型（玻璃铬版/金属板）、蚀刻参数和检验标准。
03
首件制作
制作首件掩膜版，全尺寸检测并出具检测报告。如有偏差，快速修正菲林重新制作。
04
批量交付
批量生产，逐版全检，万级净化环境包装。支持定期供货和紧急插单。
01 你们的掩膜版精度能做到多少？
标准精度：最小线宽 0.03mm（30μm），线宽公差 ±0.005mm，图案位置精度 ±0.005mm。精密级可达 ±0.003mm。适用于 PCB、FPD、厚膜电路等 30μm 以上线宽的应用场景。如需更高精度（<10μm），建议评估激光直写或电子束直写方案。
02 能做玻璃铬版掩膜吗？
可以。我们提供玻璃铬版掩膜的蚀刻加工服务，基材可选钠钙玻璃或石英玻璃，铬层厚度 80-120nm（可定制）。蚀刻后光密度 OD≥3.0，满足接触式和接近式光刻的遮光要求。
03 也能做金属掩膜版？
可以。不锈钢、铜、钼、镍等金属板材均可蚀刻制作掩膜版。金属掩膜版常用于厚膜丝网印刷、SMT 锡膏印刷、OLED 蒸镀等需要一定刚性和耐久性的场景。
04 最快多久能交货？
首件打样最快 3 天。标准订单 3-5 个工作日。紧急订单可协商加急。由于掩膜版制作基于菲林制版，无需开模，设计变更后重新制版非常快，适合研发阶段频繁迭代。
05 图案数据需要什么格式？
优先接受 Gerber（RS-274X）、DXF、DWG 格式。也支持 PDF、AI 等矢量文件。如果只有纸质图纸或实物样品，我们可以提供测绘数字化服务。
06 掩膜版的使用寿命是多少？
取决于使用方式和维护条件。玻璃铬版在接触式曝光中寿命通常为数百至数千次，非接触式曝光寿命更长。金属掩膜版耐久性更好，适合高频次使用。我们可根据使用场景推荐合适的基材和镀层方案。
10年+ 蚀刻加工经验
0.03mm 最小线宽
±0.005mm 线宽精度
最快3天 交付周期
5种+ 基材类型
快速响应
发送图纸或设计需求，获取 掩膜版 的 DFM 评估与打样方案
图纸、样品或设计构想都可以。工程师会从可制造性（DFM）角度评估材质选型、结构优化与工艺路线，帮您在量产前锁定最优方案。
电话咨询 138-1973-8886 
微信号：cao80966567
建议注明：应用场景、材质要求、加工厚度、装配方式及月度预计用量，方便工程师更快给出 DFM 建议。
24h 工艺评估响应
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